在PCBA加工代工代料加工过程中，PCBA透锡的选择是非常重要的。在通孔插件工艺中，PCB板透锡不好，容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。 关于pcba透锡我们应该了解这两大点：

一、pcba透锡要求

根据IPC标准，通孔焊点的pcba透锡要求一般在75%以上就可以了，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度（板厚）的75%，pcba透锡在75%-100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，pcba透锡则要求50%以上。

二、影响pcba透锡的因素

pcba透锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响。

关于影响pcba透锡的因素的具体分析：

1、材料

高温融化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有的被焊接金属（PCB板、元器件）都能渗透进去，比如铝金属，其表面一般都会自动形成致密的保护层，而且内部的分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。其二，如果被焊金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透，我们一般用助焊剂处理，或纱布刷干净。

2、助焊剂

助焊剂也是影响pcba透锡不良的重要因素，助焊剂主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接过程防止再氧化的作用，助焊剂选型不好、涂敷不均匀、量过少都将导致透锡不良。可选用知名品牌的助焊剂，活化性和浸润效果会更高，可有效的清除难以清除的氧化物；检查助焊剂喷头，损坏的喷头需及时更换，确保PCB板表面涂敷适量的助焊剂，发挥助焊剂的助焊效果。

3、波峰焊

pcba透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系，重新优化透锡不好的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度等。首先，轨道角度适当的降一点，并增加波峰的高度，提高液态锡与焊端的接触量；然后，增加波峰焊接的温度，一般来说，温度越高锡的渗透性越强，但这要考虑元器件的可承受温度；最后，可以降低传送带的速度，增加预热、焊接时间，使助焊剂能充分去除氧化物，浸润焊端，提高吃锡量。

4、手工焊接

在实际插件焊接质量检验中，有相当一部分焊件仅表面焊锡形成锥形后，而过孔内没有锡透入，功能测试中确认这部分有许多是虚焊，这种情况多出在手工插件焊接中，原因是烙铁温度不恰当和焊接时间过短造成。pcba透锡不良容易导致虚焊问题，增加返修的成本。如果对pcba透锡的要求比较高，焊接质量要求比较严格，可以采用选择性波峰焊，可以有效的减少pcba透锡不良的问题。

PCBA加工工艺是怎样的：

1.PCBA加工工艺根据客户Gerber文件及BOM单，制作smt生产的工艺文件，生成SMT坐标文件。

2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划。

3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误

4.PCBA加工工艺根据SMT工艺，制作激光钢网。

5.PCBA加工工艺进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性

6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测

7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接。

8.PCBA加工工艺经过必要的IPQC中检。

9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接。

10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等。

11.QA进行全面检测，PCBA加工工艺确保品质。